首页 >产品中心>
首页 >产品中心>
走进粉磨机械的世界，把握前沿动态资讯
2023年9月14日 碳化硅(SiC)具有更高热导率、高击穿场强等优点,适用于制作高温、高频、高功率器件,新能源汽车是未来第一大应用市场,2027年新能源汽车导电型SiC 功率器件市 2024年3月22日 打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展. 中国，上海 —2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕， 打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力 ...
了解更多
2024年5月17日 碳化硅衬底具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点，可有效突破传统硅基半导体器件及其材料的物理极限，开发出更适应高压 2023年2月26日 碳化硅产业资本开支加速，供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围 碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致，但部分工艺段使行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
了解更多
2024年3月28日 针对中国市场需求与客户痛点，PVA TePla打造的碳化硅晶体生长设备“SiCN”以自身的四大优势来助力中国半导体产业高质量发展：. 1．定制化系统 ...2024年3月22日 打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展. 中国，上海 —2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕， 打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力 ...
了解更多
2024年3月22日 打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展. 中国，上海 —2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕， 2024年3月29日 此次，PVA TePla将德国的设计经验和理念与中国本土化生产配套能力优势联合，推出的碳化硅晶体生长设备SiCN采用了PVT法（物理气相传输工艺）生产碳化硅 德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”
了解更多
3 天之前 国产芯片制造装备打破国外垄断：我国首套碳化硅晶锭激光剥离设备投产. 中国芯,中国造,中国装备!8月23日,记者从江苏通用半导体有限公司获悉,由该 ...2020年8月21日 采用固相法合成的碳化硅粉体较为经济，原料来源广泛且价格较低，易于工业化生产，然而用此种方法合成的碳化硅粉体杂质含量高，质量较低;高温自蔓延方法是利用高温给予反应物初始热开始发生化学 高纯碳化硅粉体合成方法及合成工艺展望_化学
了解更多
山东华信工业科技有限公司成立于2008年，公司占地100亩，现有员工200多人。 华信工业旗下拥有国际领先的反应烧结碳化硅陶瓷、无压烧结碳化硅陶瓷、重结晶碳化硅生产装备和生产技术，产品广泛应用于精细化工和制药、环保工程、国防军工、航空航天、石油化工、新能源材料、电子玻璃、微电子 ...碳化硅烧结炉是生产碳化硅材料的关键设备，经该设备反应烧结的碳化硅产品，具有优良的工艺性能。碳化硅烧结炉力度均匀，反应完全、化合含量高、质量好；配有脱蜡系统，强化脱蜡效果，炉内气氛更稳定；延长了碳毡及发热材料的使用寿命。采用阻性或感应加热，石墨管发热体寿命长，加热 ...烧结炉系列_碳化硅烧结炉_烧结炉设备_株洲金瑞中高频设备 ...
了解更多
2024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向 ... 碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定，并已形成相当的工业规模。作为最早将碳化硅晶体设备引入中国市场的企业之一 ...2020年12月2日 碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。 碳化硅一般采用PVT方法，温度高达2000多度，且加工技术碳化硅产业链条核心：外延技术 - 知乎
了解更多
2022年3月7日 来源：《拆解PVT生长碳化硅的技术点》 工艺的不同导致碳化硅长晶环节相比硅基而言主要有两大劣势。生产难度大，良率较低。碳化硅气相生长的温度在2300℃以上，压力350MPa，全程暗箱进行，易混入杂质，良率低于硅基，直径越大，良率越低。东尼电子（603595）则在2022年8月的调研中回复，公司刚刚切换了碳化硅的生产路线，其碳化硅项目一直到2023年12月才能投产。 我们可以发现，当前A股的碳化硅标的，要不产能还停留在每个月几千片的水平，要不还在艰难的产能爬坡和提升良率之中，这个过程可能还要5 中国碳化硅的2024，是未来也是终局_澎湃号湃客_澎湃新闻 ...
了解更多
2024年4月18日 确保器件的质量达标。测试合格的器件会进行封装，以便集成到不同的电力电子设备中去。 碳化硅SiC的生产 工艺涉及从原材料的选择和预处理、高温热处理，到晶体生长、切割、打磨、器件制造、检测与封装等一系列复杂步骤。每一步都需要 ...2023年2月26日 《工业母机、碳化硅设备 国产化再迎 利好—行业周报》-2023.2.12 《制造业基础核心部件、底层软件高 ... 产业链拆解：重点推荐国产衬底磨抛设备和芯片封装固化设备 衬底环节是碳化硅器件制造 中最核心、最困难的环节。碳化硅衬底价格高是 ...行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023 ...
了解更多
2023年12月5日 碳化硅产业链主要由衬底、外延、器件、应用等环节组成。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，根据电阻率不同可分为导电型、半绝缘型。导电型衬底可用于生长碳化硅外延片，制成耐高温、耐高压的碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空 ...2020年7月2日 1.碳化硅烧结炉是生产碳化硅材料的关键设备 ，经该设备反应烧结的碳化硅产品，具有优良的工艺性能。产品力度均匀，反应完全、化合含量高、质量好；配有脱蜡系统，强化脱蜡效果，炉内气氛更稳定； 碳化硅烧结炉_湖南艾普德工业技术有限公司
了解更多
2023年8月17日 一般IGBT模块生产线自动测试产线包含动、静态测试主机；模块抓取；模块分类；绝缘耐压测试；高温测试；带载测试；拱度测量；全尺寸测量等。为了确保生产节拍、测试一致性和设备可靠性，生产线的自动测试工作站需要满足更高、更综合的要求。2010年8月5日 产品简介： 工业碳化硅生产设备 发布时间： 2023-09-08 更新 有效时间： 长期有效 在线咨询： 点此询价(厂家7/24在线) 苏州赛力菲:成功实现耐高温连续碳化硅纤维产业化 2014年6月24日-而在赛力菲公司,从技术、基础原材料、生产设备到...碳化硅纤维 ...工业碳化硅生产设备-厂家/价格-采石场设备网
了解更多
2024年3月22日 在中国，电动汽车和诸多新兴行业的蓬勃发展为碳化硅衬底材料带来广阔机遇。碳化硅半导体材料的生产技术日渐成熟稳定，并已形成相当的工业规模。作为最早将碳化硅晶体设备引入中国市场的企业之一，德国PVA TePla集团始终致力于融合中德前沿技术优势。2023年3月26日 在省重大科技成果转化项目“碳化硅衬底产业化关键技术研究”等的支持下，科友半导体解决了大尺寸碳化硅单晶制备易开裂、缺陷密度高、生长速率慢等技术难题，突破了碳化硅衬底产业化系列关键技术，完成了6英寸设备研制、生产线搭建、单晶衬底材料制备等，并在此基础上进一步实现了8英寸 ...打造第三代半导体碳化硅材料全产业链 科友 关键装备和产品 ...
了解更多
碳化硅粉生产工艺 引言 碳化硅粉是一种重要的工业原料，广泛应用于耐火材料、高级陶瓷、冶金等领域。本文将全面探讨碳化硅粉的生产工艺，包括原料选择、工艺流程、设备选型以及产品应用等方面。 原料选择 碳化硅粉的主要原料是石墨和二氧化硅。2 天之前 但碳化硅在新领域的应用对它的性能提出了更高的要求，我们需要进一步完善现有的较为成熟的烧结工艺，并发展新工艺生产具备更高性能的碳化硅，如闪烧，放电等离子烧结等，需要持续研究关注，以制备出更加优良的碳化硅材料，满足高新领域的需求。碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
了解更多
2014年3月26日 碳化硅生产过程中产生的问题： 1.施工期的环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施的要点: ①扬尘，土石方施工、建筑材料的运输和堆存会产生扬尘，对周围环境空气产生影响;②施工机械排放的尾气;③噪声，施工车辆、建筑机械运行和施工材料的碰撞产生噪声，影响声环境质量;④建筑 ...2024年6月17日 轻量一体化，成碳化硅主要应用方向碳化硅（SiC）陶瓷凭借其比刚度大、热导率高、热变形系数小以及稳定性好等综合品质，广泛应用于航空航天、汽车工业等高端制造的电子设备、散热解决方案以及光学系统等领域。PEP工艺助力碳化硅陶瓷实现快速轻量一体化制造 - 3D打印 ...
了解更多
2023年7月14日 碳化硅晶圆制造设备：除了SiC衬底外，晶圆制造难是国产SiC MOSFET尚未应用于主驱的关键所在，未来国产SiC 芯片扩产也会受到关键设备的牵制。由于SiC材料硬度高、熔点高等特性，需要一些特殊的生产设备与工艺——包括高温退火炉、高温离子 ...2016年4月20日 碳化硅有黑碳化硅和绿碳化硅两个常用的基本品种，碳化硅微粉生产需要用到工业制粉设备 ，根据实际生产情况，加工成一定目数的碳化硅粉 ... 目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20～3.25，显微硬度为2840～3320kg/mm2 。工业碳化硅生产设备
了解更多
2024年3月29日 一、半导体设备 碳化硅（SiC）零部件行业的相关基本概念 （一）半导体设备零部件行业的基本概况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备 的升级迭代很大程度上有赖于其 零部件 的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的 ...2017年10月15日 属于冶炼工业；应用范围碳化硅主要有四大应用领域，即：功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。 ... 这是由美国北卡罗来那州的C3公司制造生产的，已拥有世界各国生产合成碳化硅的专利，正在向全世界推广应用。碳化硅属于的行业类别是什么？_百度知道
了解更多
2023年12月6日 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体。 二、碳化硅行业发展 相关政策 近年来，随着半导体行业的迅速发展，碳化硅行业也受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。2023年9月27日 作者：慧博智能投研碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关公司深度梳理近年来，随着5G、 新能源 等高频、大功率射频及电力电子需求的快速增长，硅基半导体器件的物理极限瓶颈逐渐凸显，如何在提升功率的同时限制体积、发热和成本的快速膨胀成为了半导体产业内重点关...碳化硅（SiC）行业深度：市场空间、未来展望、产业链及相关 ...
了解更多
2024年4月17日 使用在包括功率器件、MEMS、指纹识别等应用领域，主要驱动力在下游汽车电子、工业 ... 根据调研情况，目前碳化硅晶圆制造厂主流CMP设备的产能与设备增量关系为：每万片月产能对应6台设备。 因此，集微咨询（JW Insights）预测，2024和2025 ...2019年11月8日 项目培育单位:武汉化工新材料工业技术研究院项目建设地点:武汉工程大学产品用途:机械、微电子、光学、汽车、模具、电学及航空航天等领域。一、项目简介国际上根据工艺流程的不同，真空镀膜技术可分为化学气相沉积技术(CVD，Chemical Vapor Deposition)和物理气相沉积技术(PVD，Physical Vapor Deposition)。智能化学气相沉积（CVD ）镀膜设备生产项目技术团队-武汉 ...
了解更多